高通（美国以通信处理器为主业的企业）
高通
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更新时间：2023-06-01
高通
美国以通信处理器为主业的企业
高通（英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司）创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市。
高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。
2022年8月，财富Plus APP发布了2022年《财富》世界500强排行榜，高通位列第429位。北京时间8月4日，曼联官方宣布，俱乐部和高通公司正式达成全球战略合作协议。8月消息，帝奥微在互动平台表示，公司已与高通建立合作。9月消息，Meta Platforms Inc.和高通公司签署了一项多年协议，将合作开发定制的虚拟现实芯片组。10月消息，意大利电信和高通公司签署了一项协议。2022年10月，《财富》杂志公布了2022年度“改变世界的公司”榜单，高通排行第5位.。11月16日，高通和Adobe公司宣布双方将扩大合作，搭载骁龙计算平台的Windows PC将原生支持Adobe Fresco和Adobe Acrobat。12月，荣获第十七届人民企业社会责任奖“年度企业奖”。
2023年4月17日，高通技术公司宣布和北京神木科技有限公司展开合作。5月，谷歌安卓生态系统副总裁Sameer Samat在I/O大会上宣布，和高通合作。
基本信息
| 中文名 | 高通公司 |
| 外文名 | Qualcomm |
工商信息
| 公司类型 | 外企 |
| 成立日期 | 1985年7月 |
| 人员规模 | 35,400人（2018年） |
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公司规模
高通
主要部门
高通CDMA技术集团（QCT）
Qualcomm Technologies,Inc.（QTI）是Qualcomm Incorporated的全资子公司，与其子公司一起运营公司所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。
高通公司通过研发无线芯片平台和其它产品解决方案，加速催生公司的移动科技发明所成就的消费体验。如今，高通公司提供的移动科技解决方案包括蜂窝调制解调器、处理器、射频组件、蓝牙产品、Wi-Fi产品等，支持的移动终端及应用覆盖智能手机、移动PC、可穿戴设备、XR（扩展现实）终端、音频终端、智能摄像头、汽车、工业和商业应用、网络应用、智能城市、智慧家庭等。
高通是世界上领先的半导体厂商，正在重新定义无线移动体验，通过将无可比拟的无线创新技术应用到新一代的更强劲的移动终端手机、电脑和消费电子产品中，从而让3G无线连接扩展到前所未有的更广阔的产品与服务领域。
高通Atheros公司
2011年5月，高通公司宣布完成对创锐讯公司的收购。创锐讯是计算、网络和消费电子行业中无线与有线局域连接的创新技术领导厂商。创锐讯团队将作为高通公司的全资子公司——高通Atheros公司进行运营。此外，高通公司负责连接技术的团队将转移至高通Atheros，以整合双方的资源和技术路线图。高通Atheros公司是移动、网络、计算和消费电子市场无线与有线技术的领先供应商，致力于开发连接技术，从而帮助人们方便快捷地保持互联。
高通风险投资（Qualcomm Ventures）
高通创投（Qualcomm Ventures）部门成立于2000年11月，以5亿美元的启动基金承诺向早期高科技企业提供战略投资。从那时起，高通风险投资部在无线通信领域投资了众多公司，并建立起地区性独立基金来刺激关键战略市场的发展。高通创投的使命可总结为四点：为高通提供外部创新的洞察、支持高通业务的战略目标、加速并影响产业链发展以及获得良好的财务回报。高通创投为被投公司带来的独特价值在于，在为其提供资金支持以外，还能够将高通在移动计算和连接领域拥有的卓越专业知识、在无线生态系统中的广泛合作伙伴关系分享给被投公司，并为其提供全球视野和众多市场的深入洞察。
作为一个全球运作的团队，截至2019年，高通创投在7个国家和地区设有团队，正在管理的被投企业超过150家，累计投资额超10亿美元。随着5G时代的到来，高通创投的投资方向更多地面向5G应用与赋能的各个领域，投资热点主要集中在AI、XR和多媒体、机器人和智能制造以及车联网和物联网四大领域。而高通创投在这些领域有着自己独到的投资逻辑。2018年和2019年，高通创投先后设立总额1亿美元的AI风险投资基金和总额2亿美元的5G生态系统风险投资基金，旨在培育和加速在5G和AI等关键技术及应用领域的创新和创业。此前，高通还设立了1.5亿美元的中国风险投资基金，用于支持中国初创企业的发展。截至2019年，高通创投在中国已投资60多家企业，投资并完成退出13家独角兽企业，其中包括小米、摩拜和触宝等成功上市或被并购。
高通技术授权部门
高通公司的商业成功和创新传统根植于其接受新想法并与其他合作伙伴共同开发各类先进无线技术解决方案的理念中。超过190家公司被授予了高通公司CDMA产品专利组合的使用权，其中包括超过120家被授权制造和销售WCDMA/TD-SCDMA产品的公司。基于其在3G技术领域的地位，高通公司已投资4G技术10多年，使得其授权协议也涵盖仅基于4G标准的产品。
高通技术许可业务（QTL）部门
高通不是一家仅限于做产品的公司。更准确地说，高通是一家专注于技术研发和分享的公司。高通公司通过技术许可广泛分享发明成果，使各类型公司无需再进行高风险的早期研发投入就能够直接基于基础技术向消费者提供喜闻乐见的产品和体验。高通公司的商业成功和创新传统根植于其接受新想法并与其他合作伙伴共同开发各类先进无线技术解决方案的理念中。
作为全球5G发展和无线技术创新的推动者，高通公司专注于无线基础科技的研发、标准制定和商用，积累了在全球范围内具有很高价值的标准必要专利（SEP）和实施专利组合，其中包括5G相关专利。在专利技术应用方面，截至2020年初，高通在全球范围内已签署超过300份技术许可协议，包括80多份5G技术许可协议；获得高通公司技术许可的设备数量已超过130亿部。
早在十余年前，高通公司就开始了5G相关的基础研究工作。公司在2G、3G和4G时代积累的技术优势使公司得以引领行业发展。5G建立在4G核心技术基础之上，高通公司在4G时代的技术积累也奠定了其在5G时代的专利实力。在高通公司的4G专利组合中，约有75%的专利可被沿用至5G领域。目前，高通公司的前沿技术创新主要包括蜂窝通信、射频和天线、人工智能和机器学习、定位、电源管理和充电、处理与计算、多媒体、图像、软件和安全等。
高通坚持与整个产业生态共享自己开发的所有技术，通过技术许可获取收入，然后将获得的专利许可费投入到下一代技术的研发中。简单说，如果没有专利授权业务，像高通这样专注于早期技术研发的公司，就无法继续保持强力度的研发投入，高通工程师们的技术发明也将很难以合适的方式分享给整个产业界。
商业模式
高通公司
高通公司坚信想象力和创新能够促进技术进步，使最终用户受益。高通公司的创始人之一兼董事长艾文·马克·雅各布博士（Dr.IrwinJacobs）表示：“我们用创新思想缔造了高通公司，并希望在创新道路上有所作为。”20多年来，高通公司为研发投入巨资，创造了数以千计的创新性理念、方法和产品，从而改变了无线通信世界。
首先探讨高通公司如何通过投资研发及战略收购开发新技术，以及如何通过广泛的专利技术许可促进市场竞争。其次，高通公司为客户提供集成了高通公司技术的芯片和软件，帮助它们轻松、快速地开发并推出产品。此外，高通公司还利用从众多主要的专利持有人手中获得的交叉许可降低客户的知识产权成本，并将业界的知识产权纠纷降至最低。
发明分享协作
除了销售芯片和许可软件外，高通公司还基于其越来越快的内部研发首创了一种全新的商业模式，这种商业模式使系统设备和终端设备制造商不必自行研发，也不必集成自己的芯片和软件解决方案，就能够以更低的成本、更快的速度完成产品上市。
如今，很多技术公司效仿高通公司，更趋向专业化，专注于芯片开发、显示器技术或电源管理研发，而不是制造整部手机。它们与传统的垂直一体化电信制造商有明显不同。在向更加灵活的实体过渡之前，这些垂直一体化的庞然大物通常完全为自己的终端产品进行基础研究，并在此基础上设计、开发、制造以及销售整套最终用户产品。随着电信技术从注重硬件向软件解决方案转变，这一新模式也得到了进一步发展。从而使更多厂商进入市场，并寻找到大公司难以迅速跟上或不能满足的商业机会。这些公司的加入加速了创新，而创新正是电信和因特网新领域的特征，最重要的是这些公司的加入促使价格，特别是手机的价格迅速降低。正因如此，发展中国家正更多地通过手机而不是个人电脑体验与因特网的接触。
高通公司是倡导移动技术是发展中国家的用户接入因特网的首要方式这种理念的众多公司之一。高通公司一贯注重创新，并通过广泛的技术许可及提供芯片和软件持续支持所有制造商（其他芯片供应商、手机供应商、系统设备和测试设备供应商）。“高通公司相信，无线通信领域的下一个演进方向将会是较少的竞争技术的互相竞争，而更多的是各种互补型技术的共同合作，从而达到无缝、同时在线的连接。”
通过推动创新、广泛的技术许可以及向设备厂商提供全套的芯片和软件解决方案，高通公司可以帮助供应商以更低成本、更快速度将系统设备、测试设备和移动终端设备推向市场；使运营商可以以更低价格向用户提供更丰富、更精彩的服务。最重要的是，高通公司使最终用户，特别是发展中国家的用户，以想象不到的速度使用移动通信和因特网。
由于高通公司对CDMA的绝对技术垄断，高通公司提供给手机厂商的CDMA网络同配置芯片价格比UTMS网络(WCDMA/GSM系统双制式或TD-SCDMA/GSM双制式)芯片普遍贵5美元左右。从2014年12月开始，高通芯片价格将下降超过4美元，与同等价位其他制式手机的芯片价格降至同一水平。
市场地位
高通移动处理器从名字看来并不像德州仪器、英特尔（Intel）那么响亮，但在智能手机玩家中，高通受到青睐的程度远远高于前两者。是高度集成的移动优化系统芯片（SoC），结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与高通公司自主设计的基于ARM指令集的CPU内核，拥有强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。高通公司的手机芯片组能够兼容各种智能系统，我们在各厂商的主流智能手机中都能看见其身影，高通处理器的特点是性能表现出色，多媒体解析能力强，能根据不同定位的手机，推出经济型、多媒体型、增强型和融合型四种不同的芯片。同时高通的芯片是首个能够兼容Android系统的，所以一下占据了Android手机的半壁江山，Android是未来智能系统的大势所趋，高通就如同给正准备腾飞的Android加上了翅膀，前景一片光明。
高通是HTC、索尼、诺基亚、MOTO、LG、三星等全球品牌智能手机的主要芯片供应商。在国内，华为、中兴、联想、小米、海信、海尔等厂商的智能手机也大多采用骁龙处理器。许多耳熟能详的智能手机和明星终端比如诺基亚Lumia800，Lumia920，Lumia1020，Lumia1520，Lumia2520，小米M1，红米1S电信版，小米M2，小米3,HTCOne，联想K71、K81智能电视、HTCOneV、HTCOneS、，HTCOneXC、HTCOneMax,步步高vivoS1、联想乐Phone等。高通是全球大牌高端手机采用的最多的移动处理器品牌，其在智能手机行业的地位相当于PC领域的芯片巨头英特尔。2012年11月，高通公司市值也首次超越英特尔。
财政状况
高通预计，2013财年第二财季营收为58亿美元到63亿美元，同比增长17%到增长27%；每股摊薄收益为0.98美元至1.06美元，同比增长17%至23%.高通同时还上调了2013财年的整体业绩预期。该公司当前预计，2013财年营收为234亿美元到244亿美元，比2012财年增长22%到28%；每股摊薄收益为3.61美元至3.81美元，比2012财年增长3%至9%.高通此前预计，2013财年营收为230亿美元到240亿美元，比2012财年增长20%到26%；每股摊薄收益为3.40美元至3.60美元，比2012财年下滑3%至增长3%.高通股价周三在纳斯达克市场常规交易中报收于63.53美元，较上一交易日上涨0.08美元，涨幅为0.13%.在随后的盘后交易中，高通股价上涨4.17美元，涨幅为6.56%，报收于67.70美元。过去52周，高通最低股价为53.09美元，最高股价为68.87美元。
2013年7月25日消息，高通公布了截止6月30日的2013财年第三财季财报。报告显示，高通该季度实现总营收62.4亿美元，同比增长35%；实现净利润15.8亿美元，同比增长31%；合摊薄后每股收益0.90美元，同比增长30%。
2013年11月7日，高通发布截至9月29日的2013财年第四财季显示，高通第四财季营收为64.8亿美元，同比增长33%；第四财季净利润为15.0亿美元，同比增长18%。高通股价周三收盘上涨0.74美元，至69.74美元，涨幅为1.07%。
2016年6月，高通通第三财季净利润15.8亿美元同比增长31%
2016年11月，高通发布了2016财年第四财季财报。报告显示，高通第四财季净利润为16亿美元，比去年同期的11亿美元增长51%；营收为62亿美元，比去年同期的55亿美元增长13%。Qualcomm首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示：“我们第四财季的每股收益超过预期指导区间上限，反映了新近签订的中国许可协议和强劲的芯片出货量。
高通发布截至2018年12月30日的2019财年第一季度财报，报告显示，第一财季营收为48亿美元；美国通用会计准则下每股摊薄收益为0.87美元，去年同期为亏损4.05美元；非美国通用会计准则下为1.2美元，比去年同期增长25%。
高通2019财年第二季度财报显示，第二财季营收为50亿美元，其中设备和服务相关营收为37.53亿美元，技术许可业务营收为12.29亿美元。净利润为7亿美元，比去年同期3亿美元增长101%。
高通2019财年第三季度财报显示，第三财季营收为96亿美元，比去年同期增长73%；净利润为21亿美元，比去年同期增长79%；每股摊薄收益为1.75美元，比去年同期增长116%。
高通2019财年第四季度财报显示，第四财季营收为48亿美元；净利润为5亿美元，同比扭亏。
高通发布截至2019年12月29日的2020财年第一季度财报，报告显示，第一财季营收为51亿美元，与去年同期的48亿美元相比增长了5%；净利润为9亿美元；摊薄后每股收益为0.8美元。
当地时间2023年5月3日，高通公布截至3月26日的第二财季业绩。财报显示，高通当季营收92.75亿美元，同比下降17%；净利润17.04亿美元，同比下降42%。预计第三财季营收达81亿至89亿美元，低于预期。
发展历程
高通骁龙处理器
高通公司成立之初主要为无线通讯业提供项目研究、开发服务，同时还涉足有限的产品制造。公司的先期目标之一是开发出一种商业化产品。由此而诞生了OmniTRACS®。自1988年货运业采用高通公司的OmniTRACS系统至今，该系统已成为运输行业最大商用卫星移动通信系统。
高通公司的微芯片产品
在中国向下一代无线技术演进的过程中，高通公司致力于向中国的运营商、制造商和开发商提供支持。作为中国第二大无线通信运营商，中国联通率先于2002年初启动了其全国CDMA网络。截至2005年6月，中国联通已拥有超过3100多万CDMA用户——这得益于其先进的无线话音与数据业务、不断扩大的网络覆盖，以及在全国范围推出了高通公司提供的基于BREW平台的数据业务。到2004年底，中国联通公司活跃的BREW用户已经超过100万，BREW应用的下载量已经超过1000万次，国内支持BREW的手机机型也已超过50种。BREW正在给中国的用户带来非凡的体验。
高通中国也积极为推动中国移动通信业在技术研究、人才培养和科研成果产业化等方面的发展作出贡献。1998年，北京邮电大学和高通公司联合成立研究中心，十多年来取得了令人瞩目的成绩。高通公司已经将联合研发项目逐步扩大到清华大学、北京邮电大学、东南大学、上海交通大学、浙江大学、北京航空航天大学、中国科学院和香港中文大学等多所知名学府。
2003年6月，高通公司宣布，将投资1亿美元以资助那些从事CDMA产品、应用与服务开发及商业化的中国初创企业。这笔投资正在逐渐兑现中。截至目前，已有三家中国企业获得投资。高通公司相信，这笔面对中国市场的投资，会促进CDMA在全球范围的应用。
2004年8月，中国联通与高通公司联手推出“世界风”双模手机，用户可以通过该手机同时享受到高速、高性能的CDMA1X话音与数据业务和GSM语音服务。多模多频终端设备已经成为3G发展的未来趋势，这使中国的运营商第一次走在了全世界的前面。
为满足用户在个人导航、儿童安全保障、销售人员管理和物流跟踪服务等方面的需求，1999年，高通公司开始了专门针对无线设备的个人定位技术的研发，即gpsOne。从2003年开始，中国联通在BREW平台上推出了基于高通公司gpsOne技术的定位业务——“定位之星”，该项业务已覆盖全国。
高通
高通已拥有3,900多项CDMA及相关技术的美国专利和专利申请。高通公司已经向全球逾130家电信设备制造商发放了CDMA专利许可。二十多年间，高通凭借其开拓创新的技术和锐意进取的精神引领着人们的沟通、工作和生活方式的变革。
高通公司所享有的卓越声誉远不止于CDMA领域。高通公司是标准普尔500指数的成分股、《财富》500强企业之一，并且是美国劳工部“劳工就业机会委员会大奖”（SecretaryofLabor'sOpportunityAward）的得主。其卓尔不凡的工作环境、乐于奉献的工作态度和专业精神也令高通公司连续六年荣获《财富》“全美100家最适合工作的公司”，并且在《工业周刊》“100家最佳管理企业”名录中占据了一席之位。《CIOmagazine》还将高通公司评选为100大运营和战略顶极优秀的典范企业。
作为一项新兴技术，CDMACDMA2000正迅速风靡全球并已占据20%的无线市场。截止2012年，全球CDMA2000用户已超过2.56亿，遍布70个国家的156家运营商已经商用3GCDMA业务。包含高通授权LICENSE的安可信通信技术有限公司在内全球有数十家OEM厂商推出EVDO移动智能终端.2002年，高通公司芯片销售创历史佳绩；1994年至今，高通公司已向全球包括中国在内的众多制造商提供了累计超过75亿多枚芯片。
2016年10月，高通公司和恩智浦半导体宣布高通将收购恩智浦的最终协议，双方董事会已一致通过该协议。合并后的公司预计年营收将超过300亿美元，到2020年，潜在可服务市场将达到1380亿美元，并在移动、汽车、物联网、安全、射频和联网等领域处于领先地位。
2017年11月6日，Broadcom拟以每股70美元现金加股票方式收购高通（60美元的现金和10美元的股票），交易总价值1300亿（股本+债务收购）美元，该收购截止目前双方并没有达成一致。12月3日，高通5G新技术连续第二年获评世界互联网领先科技成果。
2018年1月，高通与中国领先的终端厂商宣布了“5G领航计划”，助力中国厂商在全球推出首批5G终端。现在这个计划已经取得了引人瞩目的阶段性成果——5G元年，无论是欧洲国家，还是澳大利亚、日本、美国，任何一个国家发布的首批5G终端中，都有中国厂商的身影——这是中国厂商在海外市场取得的前所未有的成绩。
2018年3月13日Qualcomm收到总统令，禁止博通对Qualcomm的收购提议。–Qualcomm2018年度股东大会将于2018年3月23日再次召开–。3月14日，博通公司宣布，已经撤回并终止了收购高通公司的要约，并同时撤回在高通2018年度股东大会上的独立董事提名。
2018年12月12日，“高通公司高校合作20周年纪念暨2018科研项目研讨会”在北京邮电大学举行。北京邮电大学、中国科学院、清华大学与高通公司的相关嘉宾等共同出席高通公司高校合作20周年纪念活动，在回顾高通在华开展产学研合作20年来所取得的众多科研成果的同时，借助5G、AI等科技浪潮即将来临之际展望高通助力中国高校基础研究、推动产业技术创新的全新机遇。
2020年5月29日凌晨，随着大洋彼岸传来的最新消息，为了应对日渐增强的家庭网络连接需求，全新一代正统的Wi-Fi6迭代产品——支持Wi-Fi6E技术的一系列新品正式发布。而推出新品的，也正是我们熟悉的Qualcomm。
2021年3月17日，高通宣布，其子公司高通技术公司已经完成了对世界级CPU和技术设计公司NUVIA的收购，收购价格为14亿美元。
2021年5月21日下午，“高通技术与合作峰会”上，荣耀终端有限公司CEO赵明出现在展会上，并做了主题演讲。赵明宣布与高通达成战略合作，未来荣耀全系产品将采用高通平台。同日，中兴通讯、中国联通、高通技术公司与TVUNetworks今日宣布，四方在实验室环境下成功在26GHz(n258)频段上完成全球首次基于大上行帧结构的5G毫米波8K视频回传业务演示。6月，高通通过mmWave创下扩展范围的5G世界纪录。
2021年7月31日，高通挤进ChinaJoy市场。
2021年8月，高通提出以每股37美元价格收购瑞典自动驾驶企业Veoneer，比曼格纳国际的报价高出18%。
2021年9月，高通宣布，Snapdragon Sound添加aptX无损特性，用户可以通过蓝牙聆听16-bit 44.1kHz的音频，也就是CD音质，和不压缩音源听起来几乎无差别。
2021年9月24日，高通创投-腾讯5G生态计划2021创业大赛总决赛落地重庆。
2021年11月，在2021投资者大会上，高通宣布，公司首次与宝马达成合作，宝马的下一代ADAS和自动驾驶系统都将使用高通Snapdragon Ride平台。
2021年11月23日，高通宣布，骁龙将成为独立的产品品牌并将改变品牌标志及产品标识。
2021年12月2日，高通发布了一款专为手持游戏机设计的新芯片G3x Gen 1，将提供5G连接。这是一个潜在的新移动平台，将为游戏玩家提供更多灵活性，使其可以在旅途中玩流媒体游戏。在骁龙技术峰会上，高通公布了骁龙8cx Gen3的细节。骁龙8cx Gen 3采用三星5nm LPE制程，CPU架构为4个3.0GHz Prime大核(基于Cortex-X1)和4个2.4GHz能效核(基于Cortex-A78)，总缓存14MB，包括8MB L3和6MB系统缓存。对比前一代产品，单核性能提升40%，多核性能提升85%。
2022年1月4日，高通公司宣布与沃尔沃集团、本田汽车和雷诺达成芯片供应协议，加速推动其与传统汽车公司数字化产品线的合作。
2022年3月3日消息，在2022世界移动通讯大会上，高通推出全球首款WiFi 7芯片“FastConnect 7800”。
2022年4月1日消息，宝马集团、高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）、以及安致尔软件（Arriver Software AB）共同宣布开启自动驾驶技术开发的长期战略合作。
2022年4月7日，高通公司宣布已完成从SSW Partners收购Arriver（安致尔）的交易，增强了高通技术公司为汽车制造商和一级供应商以规模化方式提供具有竞争力的开放式全集成先进驾驶辅助系统（ADAS）解决方案的能力。
2022年4月14日消息，Stellantis集团与高通达成合作，将于2024年起利用骁龙数字底盘技术为旗下14个汽车品牌，打造车联网5G智能车舱系统。
2022年5月31日消息，高通将在ARM IPO中入股：不排除全盘收购。
2022年6月7日，高通技术公司宣布与博泰车联网在汽车智能座舱领域的合作。6月27日消息，高通已经在官网上公布下一届骁龙科技峰会将于11月14日至11月17日举行。
2022年7月11日，泰雷兹、爱立信、高通宣布启动5G太空项目，计划通过开发卫星网络，使智能手机用户无论身处世界何处，都能获得高速连接。
2022年10月消息，意大利电信和高通公司签署了一项协议，共同开发使用5G毫米波（mmWave）技术的新型智能城市服务。
2022年11月11日消息，高通技术公司宣布实现5G毫米波独立组网（SA）性能突破，在多项技术验证中实现了稳健的毫米波性能，可满足未来中国毫米波商用部署需求。
2022年11月15日，慧博云通在互动平台上称，公司的移动智能终端测试业务目前为5G通信基带芯片制造商提供测试技术服务，公司已经与三星半导体、MTK、高通等知名客户建立了长期稳定的合作关系，且业务合作的广度与深度逐年提升保持良好的增长趋势。
2022年11月16日，高通和Adobe公司宣布双方将扩大合作，搭载骁龙计算平台的Windows PC将原生支持Adobe Fresco和Adobe Acrobat。
2022年11月16日，2022骁龙峰会期间，高通技术公司推出第一代骁龙AR2平台。
2023年2月28日，高通和泰雷兹宣布，双方在第二代骁龙8移动平台上完成全球首个可商用部署的iSIM卡（集成式SIM卡）认证，使SIM卡功能能够通过智能手机的主处理器实现。
公司活动
高通宣布2022年5月20日举行2022骁龙之夜活动。
专利相关
授权许可
高通公司的许可原则反映公司的核心理念，即如果所有参与者都能接触到所有的专利发明，那么无线行业就会实现最快、最有效的增长。高通公司相信，通过开放而不是限制性的许可，整个行业，包括高通公司自己都会更多地获益。因此，公司愿意在公平、合理、无歧视的条款和条件的基础之上向任何用户设备提供商提供其专利池中所有专利的许可。高通公司的标准条款包括专利权使用费——费率不足一部获授权许可手机批发价格的5%。标准费率自20世纪90年代早期以来一直保持不变，而专利池中的专利数量和创新技术数量却急剧增长，并将继续增长。实际上，由于手机价格的持续下跌（部分由于高通公司所培育的竞争），每部手机的实际平均专利费在近些年呈下降趋势。为了支持更复杂的比高端移动电话更昂贵的无线设备（如笔记本电脑）的开发，高通公司主动为这类产品设定了专利费的最高限额。此外，高通公司还授权调制解调器卡或模块供应商销售用于下游产品（如：远程信息服务设备、笔记本电脑、售货机、抄表器、销售点终端等）的PCMCIA调制解调器卡和嵌入式模块，这样如果模块制造商向高通公司支付了专利费，那么下游产品制造商一般就不必为模块中使用的专利支付额外的专利费。
同样的，所有系统设备和测试设备供应商都被许可使用高通公司的专利。甚至与高通公司直接竞争的芯片厂商也可以被许可使用执行标准所必需的高通公司专利。超过135家公司已经与高通公司签订了使用高通公司专利的许可协议。许可包括制造和销售使用CDMA空中接口（如cdmaOne、CDMA2000、WCDMA和TD-SCDMA）的产品；并且针对多模CDMA/OFDM（A）产品，高通公司收购了FlarionTechnologies，加强了OFDM（A）专利。此外，高通公司的芯片和软件客户也从高通公司被授予许可的权利用尽的第三方专利中受益。到2006年8月，高通公司宣布了两家使用其单模OFDMA用户设备和系统设备专利的授权厂商。
授权方式
高通公司授权的手机厂商可以采取多种方式生产和上市产品。
1、它们可以从高通公司直接购买芯片和软件
2、它们可以从高通公司的ASIC授权厂商处购买芯片
3、它们可以自行设计和制造芯片解决方案
在这三种情况下，授权的手机厂商可以根据与高通公司单独订立的专利许可协议在其产品上使用高通公司的专利。如下图3所示。购买高通公司芯片和软件的授权厂商拥有使用其他第三方专利的权利，并根据第三方授予高通公司的专利许可的权利用尽机制，不需要支付额外的专利费；该第三方通过该机制授予高通公司制造、使用和销售其芯片和软件解决方案的权利。如果授权的手机厂商从高通公司ASIC授权厂商处购买芯片或制造自己的芯片，并且如果该芯片供应商没有提供第三方专利的使用许可，授权的手机厂商就需要和第三方专利持有方直接协商第三方专利的许可问题。
高通公司坚信其许可理念和方法--以持续增加的研发投资为后盾－-可以确保整个行业在竞争中不断发展前进。不断降低的手机价格、增强的功能和更大的销售量都在CDMA2000和WCDMA技术领域清晰地体现：最终受益的是芯片供应商、设备生产商、网络运营商和最终用户。
芯片扩展
高通公司从专利许可计划一开始就投入并将继续投入大量精力和资金为其芯片和软件获得交叉许可，从而使客户在不承担额外专利费的条件下受益。在某些情况下，高通公司会从其他第三方主动争取可以使授权方和最终用户受益的专利，从而扩大WCDMA和CDMA2000市场的产品应用和功能。
通过确保销售给客户的芯片和软件中的这些权利，高通公司减轻了可能的“专利费堆积”负担--累计支付的、多个专利持有人分别收取的专利费。例如，法国电信的TurboCode（乘积码）许可计划下的高通公司专利许可协议。根据协议，法国电信许可高通公司在全球范围内在高通公司的芯片中使用法国电信的TurboCode专利。TurboCode可实现长信息位块长度的较低信噪比，从而极大增强干扰受限系统的功能，如CDMA技术系统。
此外，购买高通公司芯片的客户还可得到经过测试的产品，这些测试是与CDMA2000和WCDMA标准相关的性能和功能互操作性测试。根据客户要求，芯片解决方案包括适当的编码解码器和多媒体应用程序软件，例如视频和音乐流。购买芯片的高通公司客户可以进一步降低开支，使开发成本降低，产品上市时间缩短。
知识产权
1995年，当时唯一的CDMA系统部署采用的是IS-95标准（也称为cdmaOne）。那些系统上所使用的cdmaOne手机支持语音功能和14kbps的数据速率。如今，最初制造cdmaOne的设备厂商正在生产多模CDMA2000/GSM/GPRS和GSM/GPRS/WCDMA/HSDPA手机，语音功能更强，数据速率达到数兆比特。这些设备采用了更多的高通公司专利技术，但是高通公司的专利授权厂商继续支付与同样的专利费率。此外，这些新多模手机比最初的500多美元的cdmaOne电话便宜得多，因此每部手机所支付的专利费成比例下降。
在很多情况下，高通公司的授权厂商选择与高通公司达成这样的协议，通过协议中的“捕获期”条款，此类协议授予授权厂商在一个标准的生命期内使用高通公司未来核心专利和非核心专利的权利。这意味着在许可协议期间，制造和销售单模或多模CDMA产品（如单独CDMA2000或WCDMA，或结合OFDMA或GSM等其他技术）的授权方有权使用所有高通公司新申请的核心专利。
同样，授权厂商通常在捕获期结束前都可使用高通公司新申请的非核心专利。大多数情况下，高通公司对提供这些新申请的专利的使用权不提高其全球的标准CDMA专利费费率，无论这些新申请的专利多么具有突破性或创新性。这种安排使高通公司和被许可方都可从中受益。一方面，被许可方可得到持续的技术改进，无须支付额外的专利费。另一方面，这些改进可提供更多的最终用户利益，因此刺激更多的产品销售。
2014年1月23日，计算机巨头惠普宣布已将2400项移动技术专利出售给了无线芯片厂商高通。惠普并未披露此次专利收购交易具体财务条款，但表示，售出的技术专利包括1400项美国专利和专利申请，及另外100项在其他国家注册的专利和专利申请。
技术研发及投入
AI研发及投入
在AI领域，高通的战略是将领先的5G连接与其AI研发相结合，以平台式创新助力AI变革众多行业并开启全新体验。早在2007年，高通就启动了首个AI研究项目，开始进行脉冲神经网络研究；2009年，高通投资BrainCorp并与其合作；2013年，高通完成与BrainCorp的联合研究，并开始研究人工神经处理架构；此后，开始通过深度学习研究人脸检测；2014年后，高通正式设立QualcommResearch荷兰分支，并收购了EuVision；2015年，高通在世界移动大会上展示了照片分类和手写识别应用、同年与阿姆斯特丹大学建立联合研究实验室，并发布了第一代人工智能产品（骁龙820）；2016年后，高通神经处理SDK面世，同时推出了第二代人工智能产品（骁龙835）；2017年后，高通宣布支持FacebookCaffe2，同年推出了骁龙660以及骁龙630；2018年前夕，高通第三代人工智能产品发布（骁龙845）；2018年，高通又推出了应用于物联网产业的视觉智能平台，并宣布成立AIResearch，将公司范围内开展的全部前沿人工智能研究，进行跨各职能部门的协作式强化整合。依托高通在连接和计算领域的领先优势，高通AIResearch开展多样化的研究工作，涉及高能效AI、个性化和数据高效学习。这些基础研究已经帮助打造出多个面向智能手机、汽车和物联网的商用解决方案，并为终端侧智能拓展至更多全新行业奠定基础。
高通的AI研究涵盖基础研究和应用研究。基础研究方面，覆盖压缩、量化、编译方面，对应到CPU、AI引擎以及AI的加速。通过压缩AI模型架构，自动移除不重要/冗余单元，在压缩达3倍的情况下准确度损失还低于1%。量化方面，自动降低权重和激活精度，可以在更低的内存和计算条件下带来每瓦特4倍性能的提升。基于此，浮点32位和量化整型数据可以实现近乎相同的准确度，8位AI模型有潜力被广泛采用。编译器方面，通过面向自动化硬件编译的强化学习，可以应对数十亿种潜在组合，在TensorFlowLite上实现4倍的加速。AI硬件方面，通过传统计算架构的转变，高通对内存中进行简单的数学计算进行研究，针对单比特操作，运算能效可以提升10-100倍。并且，为了实现高效学习，高通还面向无监督学习的深度生成模型进行研究。高通对新型卷积网络方面也有研究，高通称为规范等变卷积神经网络（GaugeEquivagriantCNN）。该研究包含了广义相对论和量子场论的数学原理应用于深度学习。规范等变卷积神经网络能接受几乎所有类型的曲面物体数据，并将新型卷积应用其中。物体任意移动AI仍然可以进行识别。这其中真正的突破是：通过对物体形状近似并将其展开成平面2D的块状拼接，使这一处理过程变得十分高效，可以在具备AI功能的汽车、无人机或VR头显设备上运行。
高通已经先后推出多代基于骁龙平台的人工智能引擎AIEngine，并面向智能手机、移动计算、XR、物联网、音箱和汽车等领域提供集成其人工智能引擎AIEngine的产品平台。此外，凭借在移动领域的独特设计专长（包括领先的工艺设计、先进的信号处理、低功耗和规模化），高通也将其领先优势拓展至云端，推出高通CloudAI100加速器。2019年4月，高通与vivo、腾讯王者荣耀和腾讯AILab联合宣布正利用第四代人工智能引擎AIEngine，四方合作开展“想象力工程”项目，共同推动和探索终端侧人工智能应用的全新体验。高通已支持完整的从云到端的AI解决方案，并与多家领先的中国AI软件开发商、云服务供应商和终端厂商建立了坚实的合作关系，打造最广泛的AI生态圈。
2021年8月，高通推出Qualcomm Flight RB55G平台，这是全球首个由5G和AI赋能的无人机平台和参考设计。该全新解决方案可助力加速消费级、企业级和工业级无人机的开发，助力计划采用无人机解决方案并发挥智能边缘优势的行业拥抱创新机遇。
在华投资与合作
在华投资
在中国，高通开展业务已经超过20年，先后在北京、上海、深圳、西安和无锡开设子公司，在北京和上海设立了研发中心，并在深圳设立其全球首个创新中心。2016年，高通成立了高通（中国）控股有限公司，成为高通在中国投资的载体。秉承“植根中国，分享智慧，成就创新”的理念，高通与中国生态伙伴的合作已扩展到智能手机、集成电路、物联网、软件、汽车等众多行业，通过领先的技术和产品、共创价值的合作伙伴关系，以及在中国长期的投资和承诺，高通与中国企业、产业和社区的成长融为一体，密不可分。
在高通的支持下，中国领先的设备和终端制造厂商不仅致力于满足国内需求，在海外市场也取得了骄人成绩。高通不断增加在中国的投入，设立了专门团队更好地服务中国客户展开出口业务。2016年10月，高通在深圳成立创新中心，整合和强化其在深圳的资源和投入，配备多个领先的实验室，更好地支持中国合作伙伴的产品技术测试和海外业务拓展，进一步深化植根中国市场的长期承诺。2018年，高通与中国领先的终端厂商宣布“5G领航计划”，其目标就是助力中国厂商在全球推出首批5G终端。目前，这一计划已经取得引人瞩目的成果，全球主要国家和地区推出的首批5G智能手机中，都有来自中国厂商的产品。
物联网是实现“互联网+”战略的重要产业支撑。2016年2月，高通与中科创达宣布成立合资企业重庆创通联达智能技术有限公司，致力于助力中国物联网领域的加速发展和创新，包括提供基于高通骁龙处理器的物联网解决方案支持等。这家合资公司已经和多家VR、无人机、机器人等智能终端等厂商达成技术合作并助力其产品上市。作为首批加入中国联通物联网产业联盟的成员企业之一，高通还与中国联通成立联合创新中心，加深物联网相关设备和技术的合作。过去几年，高通先后在南京、重庆、青岛、南昌和杭州等地联合当地合作伙伴成立联合创新中心，聚焦基于物联网的创新与发展。
高通不仅关注公司内部的创新，也非常关注支持和助力整个行业的创新。自2004年起，高通创投部门就以风险投资的方式资助移动互联与前沿科技领域内的创业公司，并设立了总额达1.5亿美元的中国风险投资基金，面向处于各阶段的中国初创企业。截至2019年，高通在中国投资的企业已超过60家。2018年和2019年，高通分别设立总额高达1亿美元的高通创投AI风险投资基金和总额高达2亿美元的5G生态系统风险投资基金，用于投资全球5G+AI生态系统的初创企业，致力于5G和AI的生态系统构建。高通创投已投资了多家5G及AI初创企业，其中包括多家领先的中国公司。
半导体产业合作
高通对中国市场的重视还体现在与中国半导体企业协作合作共赢方面。2014年7月，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业——中芯国际与高通共同宣布在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面开展合作，此后中芯国际实现了28纳米骁龙处理器的成功量产，并成功应用于主流智能手机。2015年12月，高通旗下子公司向中芯长电半导体有限公司增资，旨在帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，完善中国整体芯片加工产业链。在高通的支持下，中芯长电先后完成了28纳米硅片凸块加工量产和14纳米硅片凸块加工，并于2017年9月宣布开始高通10纳米硅片超高密度凸块加工认证，由此成为中国内地第一家进入10纳米先进工艺技术节点的半导体中段硅片制造公司。2016年10月，高通在上海外高桥自贸区成立高通通讯技术（上海）有限公司，首次涉足半导体制造测试业务，不断扩大在华制造布局。
高校合作
高通积极为推动中国移动通信业在技术研究、人才培养和科研成果产业化等方面的发展作出贡献。1998年，北京邮电大学和高通联合成立研究中心，开启了高通与中国高校共同创新发展的篇章，二十多年来取得了令人瞩目的成绩，联合研发项目逐步扩大到中科院、清华大学、北京大学、上海交通大学、浙江大学、深圳大学、山东大学、香港中文大学等多所知名学府和科研院所，共完成了超过200个前沿基础研发项目，累计培养了超过1000名高科技人才，推动了近千篇学术文章发表。截至2019年，高通在北京大学、清华大学和北京邮电大学已设立累计超过100万美元的奖学金基金。
企业合作
2022年6月30日，中国移动携手高通技术公司成功实现并展示了业内首次基于5G切片的端边协同分离渲染（split-rendering）无界XR技术演示。
北京时间2022年8月4日，曼联官方宣布，俱乐部和高通公司正式达成全球战略合作协议。
2022年8月消息，OPPO与高通首次将合作扩展至可穿戴领域。
2022年8月消息，帝奥微在互动平台表示，公司已与高通建立合作。
2022年9月消息，Meta Platforms Inc.和高通公司签署了一项多年协议，将合作开发定制的虚拟现实芯片组。
2023年4月17日，高通技术公司宣布和北京神木科技有限公司展开合作。
2023年5月，谷歌安卓生态系统副总裁Sameer Samat在I/O大会上宣布，和高通合作。
5G技术
十多年前，高通就开始对毫米波、MIMO、先进射频等基础科技进行研究，其在基于OFDM的可拓展空口、基于时隙的灵活框架、先进信道编码、大规模MIMO、移动毫米波等领域的众多技术发明对于5GNR具有奠基性意义。十多年来，高通在5G基础科技研发、技术验证、原型测试、产品化等多个方面开展了大量工作，并持续为5G标准化进程做出重要的贡献，推动全球统一5G标准制定和商用加速。高通一直致力于为3GPP的全球5GNR标准化进程做出积极贡献，提交了大量提案，并与其它3GPP成员企业展开积极合作，加速5G商用。过去几年，高通与全球所有主流基础设施厂商完成了5GNR互操作测试，包括中兴通讯、华为、大唐移动、爱立信、诺基亚和三星。同时，高通还与包括中国移动、中国联通和中国电信在内的全球运营商紧密合作，共同推动实现了5G在2019年实现商用。
从2016年的全球首个宣布的5GNR原型系统和测试平台，到2017年全球首个正式发布的5G数据连接，再到2018年的全球首款全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组——高通在推动5G商用的道路上攻坚克难，扎实前行，不断突破，连续三年在乌镇世界互联网大会上获得“世界互联网领先科技成果”。在2019年IMT-2020（5G）峰会上，高通也因此获得了IMT-2020（5G）推进组颁发的“5G增强技术研发试验”证书，高通也是唯一一家与所有六家主要设备厂商全面开展了5G互操作测试的终端芯片厂商。同样在IMT-2020（5G）峰会上，高通的技术标准专家因其在5G基础研究和标准工作上的突出表现，荣获“5G技术研发试验突出贡献奖”。
高通一直是5G研发、商用与实现规模化的重要推动力量。如今，高通多代领先5G商用解决方案正在推动全球5G性能提升和生态扩展——超过700款采用高通骁龙5G解决方案的终端已经发布或正在设计中，5G网络覆盖、终端层级和类型以及应用服务正在加速扩展。截至2020年初，高通公司已在全球范围内签署了80多份5G技术许可协议，与合作伙伴分享5G发明成果。
5G将面向未来持续演进，高通正持续推动5G技术创新和标准演进，探索将5GNR拓展至增强型移动宽带以外的全新用例，包括毫米波新用例、工业物联网、频谱共享、C-V2X、5G广域技术等。高通的技术标准专家们也正在持续与移动生态系统合作，推动5G在3GPPRelease16及未来版本中的演进工作，进一步拓展5G生态系统。高通已经推出全新端到端OTA5G测试网络，对5G新设计进行验证，为5G新算法进行改善，对5G新用例进行探索。
高通5G技术及产业协作动态如下：
2016年6月MWC（世界移动通信大会），高通推出5G新空口（NR）原型系统和试验平台。5GNR原型系统在6GHz以下频段上运行，展示了高通高效实现每秒数千兆比特数据速率和低时延的创新5G设计。5G有望充分利用广泛的频谱资源，而利用6GHz以下频段则是实现灵活部署和支持全面网络覆盖和广泛用例的关键环节。该原型系统所采用的设计正被用于推动3GPP开展基于OFDM技术的全新5GNR空口的标准化工作。原型系统将密切追踪3GPP进程以帮助移动运营商、基础设施厂商和其他行业参与者及时开展5GNR试验，并且支持未来的5GNR商用网络启动。全新原型被补充到QualcommTechnologies现有的5G毫米波原型系统中，后者在28GHz频段上运行并且能够利用先进波束成形和波束导向技术在非视距环境中支持稳健的移动宽带通信。5GNR原型系统包括基站和用户设备（UE），并充当试验平台以验证5GNR功能。它支持超过100MHz的大射频带宽，可实现每秒数千兆比特的数据传输速率。它还支持全新的集成子帧设计，空口传输时延较当今4GLTE网络显著降低。该原型系统支持QualcommTechnologies持续开发和测试创新性的5G设计并积极推进5GNR的3GPP标准化工作。作为Release14的一部分，3GPP5GNR研究项目（studyitem）已经展开，并将纳入至Release15工作项目（workitem）中。
2017年2月，高通在其举办的5G峰会上正式宣布成功完成首个基于3GPP5G新空口（5GNR）标准工作的5G连接，成为5G新空口技术验证和商用进程中的里程碑。该5G连接采用高通6GHz以下5G新空口原型系统完成，可高效实现每秒数千兆比特数据速率，并较当今4GLTE网络显著降低时延。基于3.3GHz至5.0GHz的中频频段运行，可充分利用广泛频谱资源，对于实现全面覆盖和能够满足未来大量5G用例的容量至关重要。
2017年2月，高通、中兴通讯和中国移动在北京宣布：计划合作开展基于5G新空口(5GNR)规范的互操作性测试和OTA外场试验，目前3GPP正在制定5G新空口规范。试验将基于3.5GHz频段展开，该频段属6GHz以下中频频段。试验旨在推动无线生态系统实现5G新空口技术的大规模快速验证和商用，使符合3GPPRel-15标准的5G新空口基础设施和终端能够就绪，以支持商用网络的及时部署。
2017年2月，高通和爱立信、澳大利亚电信企业Telstra宣布，计划在澳大利亚开展基于未来5G新空口（5GNR）规范的互操作性测试和OTA外场试验，3GPP目前正制定5G新空口规范，其将成为全球标准的基础。试验将突显多项全新的5G新空口技术，利用高频频段上可用的大带宽来提升网络容量并支持高达每秒数千兆比特的数据传输速率。正在进行试验的毫米波和中频频段对满足日益增长的消费连接需求至关重要，可支持虚拟现实、增强现实和联网云服务等新兴消费移动宽带体验。
2017年11月，高通、中兴通讯和中国移动宣布，成功实现了全球首个基于3GPPR15标准的端到端5G新空口（5GNR）系统互通（IoDT）。互通演示在中国移动5G联合创新中心实验室进行，在中国移动的合作推动下，采用了中兴通讯的5G新空口预商用基站和高通的5G新空口终端原型机完成互通。这是5G新空口技术向大规模预商用迈进的重要行业里程碑，推动了符合3GPP标准的5G网络和终端产业快速发展。
2017年12月，高通与爱立信、AT&T、NTTDOCOMO、Orange等全球多家移动领军企业联合展示了符合全球3GPP非独立5G新空口标准的多厂商互通连接，现场展示了6GHz以下及毫米波频段的端到端5G新空口系统。作为行业持续合作的一部分，此次互通演示是推动符合标准的5G试验及商用的重要里程碑，以加速在2019年启动的5G新空口商用网络部署。
2018年9月，高通和爱立信利用手机大小的终端完成首个符合3GPP规范的5G新空口毫米波OTA呼叫。上述OTA呼叫基于39GHz毫米波频段及非独立（NSA）组网模式，采用爱立信的商用5G新空口无线电AIR5331和基带产品及集成高通骁龙X505G调制解调器及射频系统的移动测试终端。
2018年12月，高通携手中兴通讯，成功基于全球3GPP5G新空口（5GNR）Release15规范完成全球首个采用独立组网（SA）模式的5G新空口数据连接。该模式利用全新5G核心网，不依赖4G核心基础设施。本次演示充分展示了中国生态系统通过利用全球首个商用5G移动平台（即高通骁龙855配合骁龙X505G调制解调器）已为2019年的5G商用做好准备。
2019年2月，高通推出全新的端到端OTA5G测试网络，纳入面向毫米波频段和6GHz以下频段的全新端到端OTA配置。基于该测试网络，高通可以先于标准化对3GPPRelease16及未来版本的新设计进行验证；完善5G算法和技术以进一步改善性能；测试并演示新兴边缘计算功能，例如低时延XR；并对尚未部署的5G功能进行演示。该测试网络是对现有互操作测试的补充，帮助高通在进行更广泛的生态系统协作之前，对先进的5G研发设计进行OTA系统级验证，同时积累宝贵的经验。
当地时间2019年12月3日，在骁龙年度技术峰会首日，高通总裁安蒙（CristianoAmon）与来自全球生态系统领军企业的嘉宾一同登台，宣布5G将在2020年扩展至主流层级，让全球更多消费者享受到5G数千兆比特的连接速度。全新Qualcomm®骁龙™5G移动平台将定义新一代旗舰智能手机的性能和体验，同时推动5G终端在全球不断增加的5G商用网络中的广泛部署。
2020年1月，高通宣布和中兴通讯共同实现了5G新空口承载语音（5GVoNR）通话，本次通话基于3GPPRelease15规范，在2.5GHz频段（n41）上进行，采用中兴通讯的5G新空口基站以及搭载了骁龙5G调制解调器及射频系统的智能手机形态的5G测试终端。实现VoNR通话是全球移动通信行业从非独立组网（NSA）向独立组网（SA）演进的重要一步，VoNR能够支持运营商无需依赖LTE语音（VoLTE）或LTE锚点，即可提供高质量语音服务。
2020年2月，高通宣布一系列全新的先进5G技术演示，充分展现公司强大的5G技术路线图，并进一步强化公司研发和演示突破性技术的传统。这些演示包括：先进的5G大规模MIMOOTA测试网络，5G广域技术演进，户外毫米波OTA测试网络下的真实体验，5G移动毫米波技术的演进，未来的5G工厂，室内5G网络下的精准定位以及5GNRC-V2X。这些演示还展现了高通在赋能全球移动生态系统和新兴垂直行业、支持下一代服务和业务模式、助力创造全新用例和全新体验方面的强劲实力。
2020年4月，中兴通讯联合高通在西安试验基地共同实现了700MHz商用产品新空口承载语音（5GVoNR）通话。本次通话基于3GPPRelease15规范，在700MHz频段（n28）上进行，采用中兴通讯的5G新空口基站以及搭载了高通骁龙5G调制解调器及射频系统的智能手机形态的5G测试终端，测试验证显示700MHz端到端VoNR语音接入功能完善、通话效果良好，为下一步700MHz大规模商用建设奠定了坚实的产业基础。
2020年6月17日，高通公司发布了新的5G芯片组产品骁龙690。这是该公司在6系列芯片中首个支持5G的版本，预计搭载该产品的设备将在2020年下半年投入市场。
这意味着，消费者有望以更低的价格获得5G手机。高通公司总裁安蒙（CristianoAmon）通过一段视频介绍称，6系列是“foreveryone”（对每一个人）。进入4G时代，高通曾将芯片产品重新分类，800系列定位为旗舰高端，其他不同系列对应不同的技术和价格段。此次发布的690只支持6GHz以下的5G版本，也不支持毫米波标准。
公司业务
高通的产品和服务不仅仅限于智能手机，目前公司的产品和业务已经拓展至可穿戴设备、移动计算、XR、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。截至2020年4月，超过375款采用高通骁龙5G解决方案的5G终端已经发布或正在设计中，其中包括来自众多中国终端厂商的5G产品。同时，高通公司积极拓展合作生态圈，使5G技术及应用扩展至Wi-Fi、AI、汽车、PC、XR、固定无线接入、网络设备、工业物联网等市场。
骁龙5G调制解调器及射频系统
高通通过提供全球首款集成调制解调器、射频收发器和射频前端的商用芯片组解决方案，支持OEM厂商快速开发先进的5G终端。2019年9月，高通将上述差异化的解决方案统一命名为：骁龙5G调制解调器及射频系统，这一命名标志着5G终端设计模式向系统级解决方案的明确转变，系统级解决方案对于提供高性能5G和实现规模化赋能至关重要。骁龙5G调制解调器及射频系统专为应对最艰巨的5G挑战而设计，比如移动毫米波、5G能效和设计简便性，进而支持5G在全球范围内跨多个细分产品领域的快速普及，包括智能手机、固定无线接入、5GPC、平板电脑、移动热点、XR终端和汽车。
5G调制解调器及射频系统
骁龙X505G调制解调器及射频系统
2016年10月，高通推出骁龙X505G调制解调器，成为首家发布商用5G调制解调器解决方案的公司。骁龙X50调制解调器支持在6GHz以下和多频段毫米波频谱运行，通过单芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，通过4G和5G网络的同时连接带来强劲移动表现。骁龙X505G调制解调器系列建立在高通下一代无线技术开发、促进和推动3GPP标准化进程的长期领先优势之上。
2018年7月，高通推出全球首款面向移动终端的全集成5GNR毫米波及6GHz以下射频模组，可与骁龙X50配合，提供从调制解调器到天线且跨频段的多项功能，并支持紧凑封装尺寸，助力5G大规模商用。2018年10月，高通宣布推出体积减小25%的全球5GNR毫米波天线模组，满足制造商对于终端尺寸的严苛要求，为OEM厂商带来更高的设计导入灵活性。
骁龙X50是高通早在2016年就推出的第一代5G产品，旨在协助运营商尽快开展5G试验和部署，并支持厂商尽早打造自己的5G终端。骁龙X50对整个行业的5G发展及5G测试、认证、商用进程的推进都发挥了巨大推动作用。目前，全球绝大多数主流设备供应商的互操作测试、绝大部分运营商的实验室和现网测试以及绝大多数OEM厂商的5G终端产品开发都基于这款芯片完成。
骁龙X555G调制解调器及射频系统
2019年2月，高通推出其第二代5G调制解调器——骁龙X55，面向全球5G部署设计，支持毫米波及6GHz以下频段、TDD及FDD运行模式、SA及NSA网络部署；并支持4G和5G的动态频谱共享，允许运营商可在特定蜂窝小区同一频谱上支持5G和LTE两种终端，从而显著提升运营商网络部署的灵活度。骁龙X55采用7纳米制程工艺，单芯片支持5G到2G多模，可支持最高达7Gbps的5G下载速度和最高达2.5Gbps的Cat22LTE下载速度。
同时，高通还推出了面向5G多模移动终端的第二代射频前端（RFFE）解决方案，这是一套完整的、可与骁龙X555G调制解调器搭配使用的射频解决方案，通过完整的从调制解调器到天线解决方案支持全部主要频谱类型和频段，扩大全球5G部署格局。第二代5G射频前端解决方案包括QTM525毫米波天线模组、全球首款5G100MHz包络追踪解决方案QET6100、集成式5G/4G功率放大器（PA）和分集模组系列以及QAT35555G自适应天线调谐解决方案。
骁龙X605G调制解调器及射频系统
2020年2月，高通推出第三代5G调制解调器到天线的解决方案——骁龙X605G调制解调器及射频系统，旨在大幅提升全球5G性能标杆。
高通骁龙X60采用了全球首个采用5纳米工艺制程的5G基带芯片，同时也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。该解决方案为运营商提供了包括重新规划LTE频谱在内的广泛5G部署选项和能力，帮助运营商有效提高平均网络速率，加速5G扩展。该解决方案能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。与不支持载波聚合的解决方案相比，独立组网（SA）模式下的6GHz以下频段的载波聚合能够实现5GSA峰值速率翻倍。骁龙X60通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5GVoNR能力，将加速5G网络部署向SA的演进。
此外，骁龙X60还将搭配全新的高通QTM535毫米波天线模组，该模组旨在实现出色的毫米波性能。QTM535作为高通第三代面向移动化需求的5G毫米波模组产品，较上一代产品具有更紧凑的设计，支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。
骁龙X655G调制解调器及射频系统
骁龙X65采用第4代高通545毫米波天线模组，支持比前代产品更高的发射功率，支持包括n259（41GHz）新频段在内的全球所有毫米波频段，同时丝毫没有增加面积，可以让5G手机依然保持纤薄的身材。
骁龙X65调制解调器及射频系统采用300MHz的Sub-6GHz频段和1GHz的毫米波频段，聚合达到10Gbps的速率。
骁龙移动平台
骁龙S4系列处理器名称
2014年2月，高通公司发布了两款最新的64位移动系统芯片——骁龙610和615。骁龙610将配备4个ARMCortexA53CPU内核，而不采用高通公司其中一个定制ARM架构。在610四个内核的基础上再增加四个CortexA53CPU内核，使得总数达到八个。
2016年11月，高通公布了骁龙835，高通骁龙835芯片将在2017年初发布，支持最新的QuickCharge4.0快速充电技术，基于三星10nm制造工艺打造。高通骁龙835处理器将取代骁龙821/820，成为高通公司顶级移动处理器。
2020年12月1日，在夏威夷举办的骁龙技术峰会上，高通宣布推出最新一代的旗舰级SoC——高通骁龙8885G移动平台及骁龙X605G基带，这是该公司首次在8系处理器中集成5G调制解调器。
2021年3月26日，据“Qualcomm中国”微信公众号消息，高通技术公司宣布推出全新骁龙7系移动平台——高通骁龙™780G5G移动平台。通过集成QualcommSpectra™570三ISP和第六代高通AI引擎，骁龙780G旨在提供强大的AI性能和出色的影像体验。
Wi-Fi
高通在Wi-Fi领域已有十余年的研发投入，自2015年到2020年初出货超过40亿颗Wi-Fi芯片。高通能够提供从路由器到移动终端的“端到端”Wi-Fi6解决方案：面向手机侧，高通推出了集成式先进连接子系统FastConnect；在AP/网络侧，高通发布了第二代Wi-Fi6网络解决方案——高通NetworkingPro系列平台：
手机侧：集成式连接子系统FastConnect
FastConnect是高通的集成式先进连接子系统，包括骁龙移动与计算平台中的Wi-Fi、蓝牙和其它非蜂窝连接技术。
2019年8月，高通推出下一代Wi-Fi6高通FastConnect6800子系统。该解决方案是首批获得Wi-Fi联盟Wi-FiCERTIFIED6认证的产品之一。它完整支持Wi-Fi6创新特性，包括上下行正交频分多址（UL/DLOFDMA），上下行多用户并行的多进多出（UL/DLMU-MIMO），2.4GHz/5GHz1024-QAM调制方式，8路数据流探测（8-streamsounding），目标唤醒时间（TWT）和WPA3协议。
FastConnect6800移动连接子系统还拥有其独特的差异化技术点：第一，2*2+2*2双频并发，与不支持该特性的产品相比，FastConnect6800能够将实际有效吞吐量提升一倍，并带来更低时延，更好地同时发挥2.4GHz覆盖范围广和5GHz干扰少的优势；第二，8*8数据流探测，相较于只支持4路探测的方案，FastConnect6800可明显提升网络容量，并在多终端用户场景下让每单一终端获得更高的速率；第三，2.4GHz/5GHz1024-QAM调制方式，相对于市面上大部分厂商只是升级了5GHz频段的调制方式而2.4GHz还是保持在256-QAM甚至64-QAM，高通在两个频段都支持到了最高调制方式，使得在干净环境近距离连接时的最大吞吐量提升约25%，同时FastConnect6800在2.4GHz默认支持40MHz带宽，所以支持的最大空口速率高达574Mbps。
AP/网络侧：高通NetworkingPro系列平台
2019年8月，高通推出第二代Wi-Fi6网络解决方案——高通NetworkingPro系列平台，旨在为最广泛的应用提供极致的Wi-Fi6连接体验。高通NetworkingPro系列平台通过基于OFDMA和MU-MIMO技术的多用户算法实现了灵活的配置、强大的网络处理能力和确定性资源分配，让该系列平台广受欢迎并被超过200款已出货或正在开发中的产品设计所广泛采用（数据截至2020年初）。采用该系列平台进行商用部署的产品组合广泛覆盖企业级和家庭场景，并且在很多场景下，这些产品都搭配高通骁龙X555G调制解调器及射频系统使用，组成突破性的平台面向下一代固定无线接入的宽带CPE产品。
高通NetworkingPro系列平台具有差异化的技术特性：第一，对2.4GHz和5GHz频段上下行MU-MIMO的支持，对于网络传输效率与用户体验的提升都非常大；第二，在2.4GHz和5GHz频段支持上下行OFDMA，通过对上下行OFDMA的支持，可在5GHz频段上的80MHz信道上同时支持多达37个用户数据包的并发，可达其他产品的2倍；第三，8*8数据流产品，在5GHz频段支持8路数据流的Wi-Fi6连接，配合2.4GHz频段的配置，可支持最高达12路数据流，最大化网络容量，支持更多终端与网络连接。
-高通NetworkingPro系列平台涵盖四个层级，旨在为设备厂商带来最大的灵活性。每个平台均充分利用了高通Wi-Fi6的全部差异化特性，可以提供差异化的特性、应用规模和计算能力：
-高通NetworkingPro1200平台（支持高达12路空间数据流的Wi-Fi6连接，采用主频高达2.2GHz的四核A53处理器）
-高通NetworkingPro800平台（支持高达8路空间数据流的Wi-Fi6连接，采用主频高达1.4GHz的四核A53处理器）
-高通NetworkingPro600平台（支持高达6路空间数据流的Wi-Fi6连接，采用主频高达1.0GHz四核A53处理器）
-高通NetworkingPro400平台（支持高达4路空间数据流的Wi-Fi6连接，采用主频高达1.0GHz四核A53处理器）
AI
随着5G赋能的万物互联时代的到来，为了解决海量数据带来的挑战以及应对隐私和安全隐患，智能将分布到构成无线边缘的海量终端上。这就需要智能手机、汽车、传感器和其它联网终端具备内置的智能化，这样它们才能够独立地理解、推理并采取行动，处理低熵数据并且仅在必要时向云传回相关内容。从低功耗处理和感知功能，到安全解决方案和连接技术——高通已拥有进行无线边缘变革以及规模化高效运行终端侧AI所需的技术。
基于其移动生态系统领导力，高通能够通过搭载骁龙移动平台的终端，规模化地提供高能效、高集成的终端侧解决方案，为消费者带来更多益处。高通的AI芯片支持完整的从云到端的AI解决方案。在5G网络的加持下，终端设备的终端侧AI运算能力可以与云端的AI运算能力得到更加合理的搭配与协作，令AI实现真正意义上的“触手可及”。
终端侧AI产品
高通在AI领域的投入开始于10多年前。2007年，高通启动首个AI项目。之后，高通对于AI的研究成果逐步落地到产品侧，先后推出多代基于骁龙平台的人工智能引擎AIEngine。
2018年2月，高通推出人工智能引擎AIEngine。该人工智能引擎AIEngine由多个硬件与软件组成，以加速终端侧人工智能用户体验在部分高通骁龙移动平台上的实现。其核心软件构成包括：
-骁龙神经处理引擎（NeuralProcessingEngine，NPE）软件框架让开发者可为实现所需的用户体验，轻松选择最适宜的骁龙内核，包括Hexagon向量处理器、AdrenoGPU和KryoCPU，并加速其终端侧人工智能用户体验的实现。骁龙神经处理引擎支持Tensorflow，Caffe和Caffe2框架，以及ONNX（OpenNeuralNetworkExchange）交换格式，在多个骁龙平台和操作系统上，为开发者提供更大灵活性和更多选择。
-随GoogleAndroidOreo发布的AndroidNNAPI，让开发者能通过Android操作系统直接访问骁龙平台。骁龙845将率先支持AndroidNN。
-HexagonNeutralNetwork（NN）库让开发者可直接将人工智能算法在Hexagon向量处理器上运行。为基础性的机器学习模块提供了优化的部署，并显著加速诸如卷积、池化和激活等人工智能运行。
2019年12月，高通推出的骁龙865移动平台搭载了其第五代人工智能引擎AIEngine。第五代人工智能引擎AIEngine和全新AI软件工具包支持的出色性能，将助力打造最新水平的拍摄、音频和游戏体验。第五代人工智能引擎AIEngine可实现高达每秒15万亿次运算（15TOPS），AI性能是前代平台的2倍。全新升级的高通Hexagon张量加速器是高通人工智能引擎AIEngine的核心，其TOPS性能是前代张量加速器的4倍，同时运行能效2提升35%。它可以为基于AI的实时翻译提供支持，即手机能够把用户语音实时翻译成外语文本和语音。除了高通人工智能引擎AIEngine，全新高通传感器中枢（SensingHub）让终端能够以极低功耗感知周围情境。高精度语音侦测确保备受青睐的语音助手能够清晰准确地接受用户指令，而增强的始终开启的传感器和智能声音识别进一步将情境感知AI提升至全新水平。不仅如此，高通神经处理SDK、HexagonNNDirect和高通AIModelEnhancer工具也进行了升级，支持开发者以极高的自由度和灵活性打造更快响应、更智能的应用。
高通骁龙移动平台的人工智能引擎AIEngine能够有出色AI表现的关键，首先是高通在整合CPU、GPU、DSP、ISP、传感器中枢、安全处理单元、调制解调器甚至QuickCharge等一系列软硬件的全系统AI方面的优势，换句话说就是系统级设计的优势；其次，是人工智能引擎AIEngine采用了灵活的架构设计，能够满足不断变化的AI用例的需求；第三，就是在终端侧层面提高AI运算能效的努力，高通对高能效AI运算有着深刻的理解。由此，人工智能引擎AIEngine被打造成运算速度更快、运算精度更高、功耗更低、支持用例更多的AI运算平台，对于当前移动终端AI应用体验的提升，以及未来全场景智慧化服务的构建，都大有裨益。
云端AI产品
从云到端的同时，高通也在进行着从端到云的探索。2019年4月9日，高通在旧金山举行的“AIDay”上，宣布进军云端AI市场，并推出面向云端AI推理计算的第一个专用加速器——高通CloudAI100。伴随该产品的发布，高通的技术从云端遍布至用户的边缘终端，以及云端和边缘终端之间的全部节点。
高通CloudAI100基于高通在信号处理和功效方面的技术积累，专为满足急剧增长的云端AI推理处理的需求而设计。高通CloudAI100的特性包括：与目前业界最先进的AI推理解决方案相比，每瓦特性能提升超过10倍；全新高能效芯片，专为处理AI推理工作负载而设计；7纳米制程工艺，支持更强大的性能和功耗优势；支持业界领先的软件栈，包括PyTorch、Glow、TensorFlow、Keras和ONNX。
PC
高通在PC领域发布和扩展了骁龙计算平台产品组合，使终端厂商能够为广大消费者打造面向不同价位段的始终在线、始终连接的PC产品。高通推出的骁龙7c、骁龙8c和骁龙8cx计算平台将为入门级、主流和顶级笔记本电脑提供高速蜂窝连接。此外，骁龙8cx企业级计算平台（EnterpriseComputePlatform）所支持的联网安全软件和安全内核PC，将助力现代化企业为员工打造移动办公环境：
骁龙8cx计算平台
2018年12月，高通推出全球首款7纳米PC平台——骁龙8cx计算平台。完全为下一代个人计算而专门打造的骁龙8cx可支持在轻薄设计中集成全新功能，并首次支持闪充技术。
2019年2月，高通宣布将骁龙8cx升级为8cx5G计算平台，从而成为全球首款商用5GPC平台。该平台采用第二代骁龙X555G调制解调器，可为轻薄PC带来更强的性能和更长的续航。2019年5月，高通携手联想正式推出全球首款5GPC联想ProjectLimitless。2019年12月，高通推出了全新骁龙8cx企业级计算平台（EnterpriseComputePlatform），为二十一世纪的现代化办公环境提供全新功能。该平台使企业不仅可以充分利用骁龙8cx提供的极致性能、极致续航和极致连接，还可以使用优化的系统级性能和联网安全软件，实现更高水平的性能和安全，从而提高生产力并增强数据安全。
骁龙8c计算平台
2019年12月，高通推出骁龙8c计算平台。该计算平台可实现媲美智能手机的即时响应和多天续航体验，其集成的骁龙X24LTE调制解调器支持流畅云计算所需的数千兆比特连接速度。骁龙8c中的高通人工智能引擎AIEngine运算性能可达到每秒6万亿次运算（6TOPS），加速机器学习应用，其GPU还支持出色的图形处理能力。上述特性都支持面向主流用例优化的超轻薄、无风扇设计。
骁龙7c计算平台
2019年12月，高通推出骁龙7c计算平台。该计算平台为入门级PC带来了体验升级，与竞品相比其系统性能提升25%，电池续航时间能达到竞品的两倍，以及骁龙X15LTE调制解调器提供的高速连接。此外，骁龙7c计算平台集成的八核高通Kryo468CPU和高通Adreno618GPU为入门级产品带来了流畅性能和出色的电池续航，高通人工智能引擎AIEngine的运算性能达到每秒超过5万亿次（5TOPS），支持Windows10最新的AI加速体验。上述特性在入门级PC品类中是首次实现。
XR
2019年，高通推出全球首个支持5G的扩展现实（XR）平台——骁龙XR2平台。该平台支持跨增强现实（AR）、虚拟现实（VR）和混合现实（MR）等多领域扩展。骁龙XR2平台支持5G连接，能够通过支持终端和边缘云之间的分离式处理，帮助设备摆脱线缆或空间的束缚。骁龙XR2平台是首个支持七路并行摄像头且具备计算机视觉专用处理器的XR平台。此外，该平台还是首个通过支持低时延摄像头透视实现真正MR体验的XR平台，让用户可以在佩戴虚拟现实设备时，在虚拟与现实融合的世界进行观察、交互和创作。
2020年2月，高通推出全球首款支持5G的XR参考设计。该参考设计基于高通骁龙XR2平台打造，与前代产品相比实现了性能的显著提升，包括2倍的CPU和GPU性能提升、4倍视频带宽提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升，同时支持高达七个摄像头。通过高通骁龙X555G调制解调器及射频系统，该参考设计首次通过5G解决方案让XR头显能够实现完整的端到端无界XR。
物联网
高通在物联网领域的业务遍及产业生态系统的各个方面，包括可穿戴设备、智能家居、商业和工业物联网应用等。为应对物联网领域中广泛的生态系统、设备外形和不同需求，高通提供了业界最广泛的芯片和平台产品组合之一，包括移动、应用、蜂窝、连接和蓝牙系统级芯片（SoC）。上述解决方案包括支持特定平台应用和API的综合性软件，也包括对多种通信协议、操作系统和云服务的支持。
固定无线宽带
2019年2月，高通推出其首个5G用户端设备（CPE）参考设计，该参考设计面向6GHz以下和毫米波频段的5G固定无线宽带（FWB）产品。该参考设计基于第二代骁龙X555G调制解调器、以及面向6GHz以下和毫米波部署的下一代射频前端（RFFE）组件与模组，可提供从调制解调器到天线的完整5G解决方案。
2019年9月，高通推出面向骁龙X555G调制解调器及射频系统的高通QTM527毫米波天线模组，提供全球首个面向5G固定无线接入（FWA）的全集成增程毫米波解决方案，支持移动运营商通过其5G网络基础设施向家庭和企业提供固定互联网宽带服务。QTM527毫米波天线模组将会被集成在X55调制解调器及射频系统中，支持多达64个双极化天线单元以实现范围更广的最优毫米波覆盖。该全集成系统级解决方案整合了最新的毫米波技术，比如面向双向通信的波束成形、波束导向和波束追踪技术，同时可兼容全球所有主要区域的频段。
网络设备
2018年5月，高通推出业界首个面向小型基站和射频拉远部署的5G新空口解决方案（FSM100xx），提供多项卓越的5G特性和高度灵活性，支持在6GHz以下及毫米波产品中重用软件和硬件设计，为全球移动用户提供大带宽和稳健覆盖。
2020年2月，高通通过高通5GRAN平台（FSM100xx）持续扩展公司在5G毫米波和蜂窝通信设备技术领域的全球领导力。高通5GRAN平台为面向5G企业专网、室内毫米波、工业自动化和固定无线接入等新兴产业和应用提供高数据速率、大容量和低时延的网络服务奠定了坚实基础。该平台可为最需要网络连接的地方提供服务。该平台将支持小型化和节能型设计（支持以太网供电），向客户提供关键5G创新以满足颇具挑战性的室内企业需求。该平台还能帮助移动运营商提高成本效益，并为更实惠的无限数据流量套餐创造条件。
公司文化
高通公司首先是一个技术创新者和推动者。高通公司将其收入的相当大一部分用于基础技术研发，并将几乎所有专利技术提供给各种规模的用户设备授权厂商和系统设备授权厂商。高通公司的商业模式帮助这些系统设备和用户设备制造商以比其自行研发技术、开发芯片和软件解决方案低得多的成本，将产品更快地推向市场。此外，高通公司还允许授权厂商在其被授权的CDMA产品中使用高通公司不断增加的专利技术种类，例如，EV-DORevA、HSDPA/HSUPA、OFDM（A）等新技术，所收取的专利费费率不高于高通公司的全球CDMA专利费费率。这为高通公司的授权厂商提供了可预测的模式。
高通公司正在构建一个其他厂商可以用于创新的基础，以及创造可以降低产品成本的环境。高通公司的专利授权结构帮助了那些原来不生产GSM产品或更早期的模拟手机的厂商投入到开发、销售CDMA2000和WCDMA产品中来。这些新厂商的出现带来了市场竞争，降低了终端用户所要支付的成本，凭借扩展更丰富的功能和应用促进了创新，最终使消费者受益。
文化特质
把不可能变为可能，是高通与生俱来的特质。
每一天，全世界的人们接触基于高通的核心技术所设计生产的产品的频率高达数十亿次，甚至数万亿次。这些产品可能是口袋里的智能手机，咖啡桌上的平板电脑，通信设备里的无线调制解调器……甚至是车内的导航系统，或者是胸前佩戴的运动摄像机。
高通团队由一群工程师，科学家和商业变革者组成。来自不同的国家，说着不同的语言，拥有不同的文化，各自具有独特的视角，但拥有同一个目标——致力于发明突破性的基础科技。
高通公司首先是一个技术创新者和推动者。高通公司将其收入的相当大一部分用于基础技术研发，并将几乎所有专利技术提供给各种规模的用户设备授权厂商和系统设备授权厂商。高通公司的商业模式帮助这些系统设备和用户设备制造商以比其自行研发技术、开发芯片和软件解决方案低得多的成本，将产品更快地推向市场。
企业愿景
高通致力于移动基础科技的发明，从根本上改变了世界相互连接、计算和沟通的方式。高通始终以研发先行，不断突破移动技术的边界，为生态伙伴的创新奠定基础，让万物智能互联。
社会责任
高通在不断引领无线通信产业发展的同时，也致力于让先进的无线数字技术能够更好地造福人类。自成立以来，高通一直致力于促进社会进步，改善人们的工作和生活。公司将可持续发展作为一项战略，将环境、社会及公司治理纳入商业运营和决策，以此推动公司的长期发展和成长。在涉及工作场所、供应链、当地社区、产业和公共政策等重要领域时，更把可持续发展和社会责任放在重中之重。坚持以负责任的方式开展创新是高通所作出的承诺。在中国，高通通过与移动创新生态系统的积极合作，创造机遇，共同推动中国的可持续发展。
高通公司社会责任（QSR）组织架构
高通公司在企业架构中建立了高通公司社会责任（QSR）组织架构，专注于社会责任问题。该架构包括向公司管理委员会和董事会报告的领导委员会以及4个QSR委员会——公司、工作场所、社区和环境委员会。高通的可持续性发展项目由跨部门的QSR领导委员会管理，该委员会每年向董事会治理委员会汇报。委员会通过领导协调各部门并与董事会沟通，确保可持续发展始终是公司策略的核心要素。可持续发展委员会将QSR领导委员会的指示落实到公司层面的各个方案中，衡量在可持续性发展目标上取得的进展，以及分享任何取得的新成就和可持续性发展项目中面临的挑战。
无线关爱计划
高通推出的“无线关爱计划”全力将无线技术带给全球的欠发达社区，希望以此来弥合数字鸿沟。“无线关爱”为很多项目提供了资助，包括促进当地创业、协助当地公共安全、加强当地医疗服务水平、丰富当地教育以及能够改善环境的可持续发展项目等。
“我是你的眼”公益项目作为“无线关爱计划”在中国落地的项目之一，以“我是你的眼”移动应用为实现途径，依托广大社会志愿者以及专业助残服务机构，为视障者提供拍照协助、视频协助以及出行陪同服务三个主要功能。“我是你的眼”这一免费、开放的移动平台于2016年5月正式对外发布，截至2018年已有超过10000名视障用户注册使用，吸引了来自全国的志愿者。此外，高通还向偏远地区诊所的医疗服务人员提供支持，截至2018年11月累计提供了2000余台心电图传感智能手机，对超过48万患者进行了快速准确的心血管病筛查。
2018-2019年，高通支持创客课程及活动的开发和推广，通过和上海真爱梦想基金会的合作，130个来自中西部、经济欠发达地区的学校开设《科技创客》课程，通过课程专项培训，提升了欠发达地区教师对创客课程理念与内容的认识，激发了开课的热情。截至2019年底，全国已有5300名学生从创客课程中受益。
STEM人才培养
现代社会越来越依赖于科学技术的进步，要求人们具备更强的综合素质。正是基于这样的考虑，高通将自身在科学技术上的专长与企业社会责任相结合，一直致力于推动STEM（科学、技术、工程、数学）教育的发展。为此，高通与中国高校的产学研合作已经超过二十年；高通还一直推动STEM领域人才的培养。
2014年起，每年暑假高通在美国开展Qcamp夏令营。该活动面向中学生，旨在激发他们学习STEM学科的兴趣，提高他们的学习和动手能力，并加深其对STEM学科和职业发展的了解。2016年，高通与中国科协青少年科技中心合作将Qcamp夏令营引入中国，并命名为“她·未来”科技夏令营，希望鼓励女学生们拓宽视野，并把从事科学技术相关工作纳入未来的求学和职业考量当中。2018年，“她·未来”科技夏令营于8月1日在北京开营，来自山西、河南、四川、贵州、甘肃和广西的24名女中学生和6名科技老师参加了夏令营。通过为期一周左右的夏令营，营员们学习编程参与创客类活动、参观高通公司、参观科技场馆、和女工程师对话，了解女性科技工作者的职业发展路径。
为了兑现高通培养未来发明家的承诺，支持鼓励世界各地的年轻人参加各类STEM项目。自2007年起，高通开始和FIRST开展战略合作。通过捐赠支持全球的超过150支团队参与FIRST各类机器人挑战赛，让学生把科技概念运用到解决现实问题中，同时培养学生的团队合作、演讲技能、商业意识。2014年起，高通和FIRST的合作拓展到中国赛区，每年赞助中国各地的学生团队参加FIRST科技挑战赛并举行高通专项赛。同时，高通员工还为大赛提供全面的志愿服务。自2016赛季起，FIRST科技挑战赛开始采用通过内置骁龙移动平台的手持终端作为控制器和通信平台。在2017-2018年赛季中，高通在中国赞助举办了5场FIRST系列比赛，支持30支团队参加中国赛和全球决赛，超过3800名中国学生体验到骁龙移动平台为比赛带来的乐趣，24名高通员工累计在此赛季贡献了400小时志愿服务。
员工志愿服务
高通履行企业社会责任的贡献在公司内部得到了员工的广泛认可，每年来自北京、上海、深圳的员工都会以Qcares志愿者的身份，参与到各类志愿服务中。2018年，以保护环境为主题，高通开展了多次志愿者活动。其中包括在世界地球日举办的植树活动、清洁环境的净滩活动，在世界清洁地球日组织的社区绿化美化志愿者服务活动，以及让孩子们培养健康生活方式的饮料王国互动活动。截至2018年10月，高通员工携家属共103人参加了志愿者活动，累计贡献志愿者服务时间1120小时。
积极助力抗击疫情
社会责任
2020年1月29日，高通公司将向中国相关组织捐款700万元人民币，支持新型冠状病毒感染肺炎疫情的防控工作。
获得荣誉
年份 | 奖项 | 发布机构 |
2022 | 第十七届人民企业社会责任奖“年度企业奖” | — |
2022 | 2022年10月，《财富》杂志公布了2022年度“改变世界的公司”榜单，高通排行第5位. | 《财富》 |
2022 | 2022年《财富》世界500强排行榜，高通位列第429位 | 《财富》 |
2021 | 2021年《财富》美国500强排行榜第124位 | 《财富》 |
2020 | 2020全球最具价值品牌500强 | BrandFinance |
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社会事件
金融界2022年9月1日消息，软银旗下的半导体设计公司Arm周三表示，已起诉高通违反合同，侵犯其商标权。
2022年9月11日消息，欧盟反垄断监管机构证实，将不会对法院取消对高通公司的9.97亿欧元（10亿美元）罚款裁决提出上诉，这为长期以来的争论划上了句号。
参考资料
[1]
Qualcomm（高通）公司简介[引用日期2019-07-19]
[2]
高通将收购恩智浦[引用日期2019-07-19]
[3]
史上最大IT并购案出炉：博通拟1300亿美元收购高通[引用日期2019-07-19]
[4]
高通5G新技术连续第二年获评世界互联网领先科技成果[引用日期2019-07-19]
[5]
Qualcomm收到总统令，禁止博通对Qualcomm的收购提议[引用日期2019-07-19]
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